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SMT工藝缺陷

隨著電子技術的飛速發展,SMT貼片制作變得更加便利。但是SMT中的各項工藝,如果火候掌握不好,很容易成為工藝上的致命缺陷。晨日科技,15年電子封裝材料經驗積累,在IGBT錫膏SMT工藝方面有獨到經驗,以下是晨日科技整理總結出的“三大SMT常見工藝缺陷”,希望對SMT感興趣的朋友有所幫助,晨日IGBT錫膏。


缺陷一:“立碑”現象(即片式元器件發生“豎立”)立碑現象發生主要原因是元件兩端的濕力不平衡,引發元件兩端的力矩也不平衡,導致“立碑”。


什么情況會導致回流焊時元件兩端濕潤力不平衡,導致“立碑”?

1、焊盤設計與布局不合理

1)、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻。

2)、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻。

3)、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻,IGBT錫膏。

處理方式:調整焊盤設計和布局,關注earlysun8888


缺陷二:橋連
橋連也是SMT生產中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路,遇到橋連必須返修,晨日IGBT錫膏

造成橋連的原因主要有:

1)、焊錫膏的質量問題


①焊錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時間過久,易出現金屬含量增高,導致IC引腳橋連;②焊錫膏粘度低,預熱后漫流到焊盤外;③焊錫膏塔落度差,預熱后漫流到焊盤外。

處理方式:調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏。


2)、印刷系統

①印刷機重復精度差,對位不齊(鋼網對位不準、PCB對位不準),導致焊錫膏印刷到焊盤外,尤其是細間距QFP焊盤;②鋼網窗口尺寸與厚度設計失準以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻,導致焊錫膏偏多。


處理方式:調整印刷機,改善PCB焊盤涂覆層


3)、貼放壓力過大

焊錫膏受壓后滿流是生產中多見的原因,另外貼片精度不夠會使元件出現移位、IC引腳變形等。

4)、再流焊爐升溫速度過快,焊錫膏中溶劑來不及揮發。

處理方式:調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度。IGBT錫膏。


缺陷三:芯吸現象
芯吸現象,也稱吸料現象、抽芯現象,是SMT常見的焊接缺陷之一,多見于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間,導致嚴重的虛焊現象。晨日IGBT錫膏。


芯吸原因:通常是因引腳導熱率過大,升溫迅速,以致焊料優先濕潤引腳,焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力,引腳的上翹回更會加劇芯吸現象的發生。  


處理方式:先對SMA(表面貼裝組件)充分預熱后在放爐中焊接,應認真的檢測和保證PCB焊盤的可焊性,元件的共面性不可忽視,對共面性不好的器件不應用于生產。







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